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[短资讯] 2017第一周VR大事记【三】—Intel的Alloy项目头显将在2017年底开卖

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Intel的Alloy项目头显将在2017年底开卖

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Alloy工程,Intel的第一个VR以及MR的头显,在CES上公布了面世时间,CEO Brian Krzanich说Intel将会在17年的第四季度产品化这个头显设备,声称这样的设备将会是VR的未来。

在去年的Intel 开发者论坛上,Intel就已经通过Alloy项目推出了他们的MR设备,一种可以连接头显的卡片。

Intel推出的设备将会把Oculus Rift以及Microsoft Hololens功能结合在一起,Alloy将不会由Intel生产。相反,芯片制造商将其他公司的尖端科技结合在一起。Intel说,我们现在仍然不知道谁将生产第一个Alloy头显,但是可以确定的是它将会是Intel的最好的OEM

本质上,它其实就是一个完全的无线VR 设备,添加了一些混合现实的特征,例如现实世界物体识别以及在VR中提供观察自己的手和指头的能力。就像VIVE,它将警告佩戴者如果玩家可能会触碰到墙的时候。

虽然具体信息还没有透漏,但是新产品的技术还是围绕Intel的RealSense摄像头深度感应扫描这个核心,房间角度空间深度扫描相机。我们之前在Daqri AR Smart helmet.见到过。RealSense技术可以扫描房内的物品,然后在虚拟地图中将他们放置其中。

在最新的演示CES 2017甚至表现出两人可以穿Alloy左右移动,在同一个房间里,竟然没有碰到对方。手部跟踪不需要任何类似HTC VIVE的传感器放置在房间里,头显设备自动包含动作传感器。



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